Intel 12 代酷睿無死角曝光：未來混合架構的第一步
發布時間：2021-06-10 17:54:11
Intel 將在年底發布 Alder Lake 12 代酷睿，堪稱近年來最重磅的一代產品，桌面第一次 10nm 工藝和大小核架構，首次支持 DDR5、PCIe 5.0，新的 LGA1700 封裝接口、600 系列主板。
其中，大小核無疑是最受關注的，但也面臨不少爭議，尤其是調度效率問題。
曝料大神 Moore's Law is Dead 今天曝光了 12 代酷睿的眾多細節，包括設計理念、規格參數、產品布局、發布進度等等。
他首先強調，Alder Lake 采用大小核設計，只是 Intel 未來架構設計一個新的起步階段，今后所有的 Lake 系列產品都會是混合架構，而且不僅僅是有不同的 CPU 核心，更會通過各種封裝技術，集成不同 IP 模塊，擴展性能和功能。
因此，如果你現在就認為 x86 大小核是失敗的，等于直接否定了 Intel 未來多年的愿景，就算初期確實這方面的問題，Intel 也會堅定不移地推進，同時盡全力快速優化。
Lakefield 大家應該還記得，這個采用 3D Foveros 封裝的超低功耗處理器，只是 Intel 混合架構的一個試驗品，也是給微軟做好準備，迎接 Alder Lake。
而在今年秋天，微軟會發布一個特殊版本的 Windows，集成深度調度更新 ( Deep Scheduling Upgrades ) ，自然是給 Alder Lake 來鋪路。
再說產品，Intel 已經告知合作伙伴，Alder Lake 的性能會翻一番，對比現在的 11 代多線程性能會提升一倍，而且功耗持平甚至更低，這既是大小核的威力。
Goden Cove 大核心的單核性能將比 Tiger Lake 提升達 20％，Gracemont 小核心則可以視為 Skylake 核心的低頻版，同時更新指令集、去掉多線程。
封裝接口更換為 LGA1700，但這次將會持續多代，看起來不僅后續的 Raptor Lake 13 代酷睿會繼續用，再往后的 Meteor Lake 乃至是 Lunar Lake 也都有希望。
內存同時支持 DDR4、DDR5，方便過渡，PCIe 5.0 支持則很奇怪僅限 PCIe 插槽顯卡，而不能用于 M.2 SSD。
S1 系列：面向桌面和部分移動市場，最多 8 大 8 小共 16 核心。
S2 系列：面向桌面，最多 6 大核。
P1 系列：面向移動，最多 6 大 8 小共 14 核心，也就是現在的 H 系列。
P2 系列：面向移動，最多 2 大 8 小共 10 核心，也就是現在的 U 系列。
M 系列：面向超低功耗移動，最多 2 大 8 小共 10 核心。
HX 系列：面向頂級移動，最多 8 大 8 小 16 核心。
再看發布進程，分為五部走，時間跨度差不多半年之久。
S1 系列：
10 月 25 日解禁，也是今年唯一的一批，至少是唯一批量上市的。
僅限 K 系列解鎖版，包括 i9 K 8+8 核心、i7 K 8+4 核心、i5 K 6+4 核心，集成 Xe 架構、32 個單元的 UHD 核芯顯卡，熱設計功耗 125W。
S1/S2 系列：
2022 年第一季度發布。包括 S1 i9/i7 系列非 K 版本，以及 S2 i5 系列非 K 版本 ( 6+0 核心 ) 、i3 系列 ( 4+0 核心 ) 。
P 系列：
CES 2022 大展上發布。
又分為 P1 H 系列高性能版 ( 大部分 6+8 核心 ) 、P2 U 系列低功耗版 ( 大部分 2+8 核心 ) ，熱設計功耗 12-45W。
核顯最多 96 單元，命名銳炬 Xe 系列，支持 DDR5、PCIe 5.0。
M 系列：
CES 2022 之后發布。
熱設計功耗 7-12W，也就是現在酷睿 M、酷睿 Y 系列的檔次，2+8 核心，封裝尺寸更小，僅支持 PCIe 4.0、LPDDR4X、LPDDR5，但仍有 96 單元核顯 ( 永遠這么看重核顯 ) 。
HX 系列：
2022 年第二季度發布。
定位高端游戲本，在一個小型 BGA 封裝內整合桌面級 CPU、芯片組，8+8 核心，熱設計功耗 45-65W。
