Intel“退位” 臺(tái)積電稱王
發(fā)布時(shí)間：2020-08-10 08:31:20
1996年，在英特爾任期最后一年仍強(qiáng)勢(shì)主導(dǎo)建立晶圓制造廠的傳奇CEO格魯夫，可能無論如何都想不到，25年后，英特爾在芯片制造上不僅出現(xiàn)了重大失誤，還將一部分制造業(yè)務(wù)外包了出去。
就在過去兩周，美國(guó)資本界在英特爾發(fā)布Q2財(cái)報(bào)后，集體震怒。
一家又一家投行陸續(xù)下調(diào)評(píng)級(jí)，分析師們退出電話會(huì)議后，紛紛撰文表示“看不到英特爾的未來”，甚至還有人放出狠話：“要看著這家美國(guó)歷史上最偉大的芯片公司逐漸步入墳?zāi)埂！?
事實(shí)上，我們很久沒有見到英特爾受到這般堪稱是狂風(fēng)暴雨般的指責(zé)了。只因 CEO 鮑勃 · 斯旺在電話會(huì)議上用近1個(gè)小時(shí)闡釋了一個(gè)公司將要做出的艱難選擇：“我們的7nm芯片將至少再延遲半年，因此需要制定‘應(yīng)急計(jì)劃’，把部分高端芯片制造業(yè)務(wù)外包出去。”
對(duì)于英特爾和整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)來說，這幾乎是一個(gè)劃時(shí)代的決定。
這家已經(jīng)成為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)象征的硅谷巨頭，成立50年來始終堅(jiān)持芯片設(shè)計(jì)與生產(chǎn)制造“雙管齊下”，擁有覆蓋整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈（設(shè)計(jì)、生產(chǎn)制造、封裝測(cè)試）的強(qiáng)大業(yè)務(wù)實(shí)力。
而這種“一個(gè)都不放棄”的模式，與當(dāng)下垂直分工的行業(yè)趨勢(shì)完全背道而馳。
圖片來自經(jīng)濟(jì)學(xué)人：英特爾既是芯片設(shè)計(jì)公司，AMD、英偉達(dá)、華為都劃歸在這個(gè)領(lǐng)域；也是生產(chǎn)制造工廠，這個(gè)領(lǐng)域里有臺(tái)積電、三星、格羅方德、中芯國(guó)際等晶圓制造廠；還擁有自己的封測(cè)廠（在大陸有設(shè)廠），封裝測(cè)試自己的芯片，這個(gè)細(xì)分行業(yè)有日月光、長(zhǎng)電科技等頭部企業(yè)。
上世紀(jì)90年代起，AMD等企業(yè)紛紛因成本壓力被迫分離出自己的晶圓制造業(yè)務(wù)，專心搞設(shè)計(jì)。最后，只剩下英特爾（還有三星）仍然堅(jiān)持自己建廠自己造芯片，并將此標(biāo)榜為自己的最大優(yōu)勢(shì)。據(jù)說擁有自己代工廠的最大好處，是可以找到根據(jù)處理器設(shè)計(jì)調(diào)整流程的方法。
他們每一任CEO為每一代產(chǎn)品站臺(tái)時(shí)，都會(huì)釋放一條不變的信息：只有將最先進(jìn)的制造工藝掌握在自己手里，才能做出最好的處理器。
但這一50年的堅(jiān)持，就在兩周內(nèi)被打破了。
按照英特爾內(nèi)部一開始的規(guī)劃，7nm芯片應(yīng)該在2021年推出。但現(xiàn)在，你要在2022年底或2023年初才能看到這枚芯片。對(duì)比之下，他在PC市場(chǎng)的老對(duì)手AMD早在2019年就宣布，由臺(tái)積電代工的Zen架構(gòu)第四代5nm處理器將會(huì)在2021年推出。
因此，制造工藝明顯出現(xiàn)了問題的英特爾，不得不“求助”于像臺(tái)積電這樣的芯片制造代工廠。
在發(fā)布消息后第二天，英特爾股價(jià)大跌近18%，從60美元斷崖式下落到50美元，創(chuàng)5個(gè)月以來單日最大跌幅。
對(duì)于市值2000億美元的英特爾來說，這次暴跌讓市值蒸發(fā)了大約15%；而在過去兩周，英特爾股價(jià)持續(xù)低迷，一直在48美元左右徘徊。從這一點(diǎn)來看，這家長(zhǎng)期被金融界追捧的半導(dǎo)體巨頭，的確做出了一次近乎斷臂式的選擇。
另一邊，英特爾在不同核心垂直業(yè)務(wù)上的兩個(gè)最大對(duì)手——AMD（設(shè)計(jì)）與臺(tái)積電（制造）的當(dāng)天股價(jià)漲幅，均超過10%。
繼美國(guó)媒體的狂轟濫炸后，臺(tái)灣媒體繼續(xù)“接力”。他們爆出英特爾已向臺(tái)積電訂購(gòu)了將于2021年生產(chǎn)的18萬塊6nm芯片，后者在2021年上半年之前的先進(jìn)制程產(chǎn)能已經(jīng)被預(yù)定一空。
如今，追隨蘋果、高通、英偉達(dá)、AMD、聯(lián)發(fā)科等設(shè)計(jì)公司加入臺(tái)積電“VIP俱樂部”的英特爾，終于不再是最特別的那個(gè)。這一事實(shí)讓大部分分析師下了一個(gè)結(jié)論：
除了芯片設(shè)計(jì)能力欠佳的三星，世界再無覆蓋全產(chǎn)業(yè)鏈的頂級(jí)芯片企業(yè)。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)徹底進(jìn)入“垂直分工”的全盛時(shí)代。
“臺(tái)積電已經(jīng)取代英特爾，成為這個(gè)超過4000億美元市場(chǎng)的中心和風(fēng)向標(biāo)，美國(guó)芯片時(shí)代已經(jīng)結(jié)束了。”一位彭博分析師沮喪地指出。
錯(cuò)過EUV，搶回時(shí)代
在半導(dǎo)體行業(yè)，技術(shù)門檻，某種程度上決定著收入門檻，制造工藝更是如此。
歷史上，制程工藝升級(jí)的每一個(gè)重要技術(shù)節(jié)點(diǎn)，都伴隨著大量企業(yè)拔地而起，也會(huì)有大量企業(yè)就此消亡。就連臺(tái)積電在走到0.15微米制程節(jié)點(diǎn)，因沒有及時(shí)掌握銅布線技術(shù)，導(dǎo)致大量訂單被搶，遭受過外界自成立以來的最大質(zhì)疑。
而錯(cuò)過EUV（極紫外光刻）技術(shù)，就是英特爾在10nm制程節(jié)點(diǎn)遭遇的一場(chǎng)“劫難”。
工藝的升級(jí)與摩爾定律有關(guān)：一塊集成電路上可容納的晶體管數(shù)目，約每隔18~24個(gè)月便會(huì)增加一倍，性能也將提升一倍。
因此，從14nm、7nm再到5nm，每一次縮短芯片制程（單位：微米μm、納米nm），相當(dāng)于在一塊同等大小的芯片上，塞進(jìn)更多晶體管。這樣可節(jié)省更多時(shí)間和能量，運(yùn)行效率也就更高。
但這也意味著，制造工藝的難度將呈指數(shù)級(jí)變大。新技術(shù)的“摻入”，成為縮小制程數(shù)字的關(guān)鍵。
在EUV技術(shù)被采用前，各大晶圓廠光刻晶圓的方法是采用DUV（深紫外線）。但這項(xiàng)技術(shù)在縮進(jìn)制程到DUV25nm時(shí)，就停滯不前了。
不過，實(shí)力強(qiáng)大的英特爾憑借雙工作臺(tái)模式（自校準(zhǔn)雙重圖形），又利用DUV技術(shù)把制程往前推到了10nm，但這已到達(dá)極致。
這個(gè)時(shí)候，業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)為只有EUV技術(shù)，能夠滿足10nm以下的晶圓制造，甚至可以向5nm、3nm沖刺。
但是EUV需要極為精準(zhǔn)的光源，整個(gè)光刻過程實(shí)現(xiàn)難度極高。在2019年之前，仍無一家晶圓廠完全掌握這項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)。
然而，就是在10nm這個(gè)關(guān)鍵制程節(jié)點(diǎn)上，一直跑在最前面的英特爾，卻選擇了與臺(tái)積電以及三星截然不同的技術(shù)路線——
為了繞過EUV，他們采用了最新工藝——自校準(zhǔn)四重圖形(SAQP)技術(shù)。此外，他們也在互連層啟用了一種叫做“鈷”的材料做導(dǎo)線，替代了“銅”這種成熟材料。2017年，他們?cè)贗EEE國(guó)際電子組件會(huì)議(IEDM)高調(diào)展示了這些技術(shù)，以彰顯自己是多么與眾不同。
而3年過去，結(jié)果說明了一切。
截止目前，只有在2019年取得EUV技術(shù)重大突破的臺(tái)積電，具備了數(shù)據(jù)還不錯(cuò)的10nm以下芯片產(chǎn)量和功率特性。而另一家使用EUV技術(shù)的三星一直被傳產(chǎn)量存在問題。
“14nm用自校準(zhǔn)雙重圖形時(shí)，一開始的產(chǎn)量很差，所以才造成了兩個(gè)季度的延遲。但后來所有問題都慢慢解決了，所以問題才不嚴(yán)重。” 一位行業(yè)人士透露，14nm的延遲自然影響到了10nm，但制程技術(shù)問題一直是最大的隱患。
而那時(shí)，恰逢英特爾拼了老命都要擠入移動(dòng)市場(chǎng)，啥都想做。所以，工程師們那時(shí)接到的“命令”是，要做出可以適配移動(dòng)設(shè)備、電腦以及服務(wù)器的一系列產(chǎn)品，而且一定要比競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手好。
“為了達(dá)到管理層設(shè)定的目標(biāo)，制造團(tuán)隊(duì)就必須更有創(chuàng)造性。為了實(shí)現(xiàn)目標(biāo)，他們采用了一堆‘前無古人后無來者’的新生產(chǎn)技術(shù)。除了SAQP和鈷，還用釕做襯墊，用鎢做觸點(diǎn)……
然而這些嘗試幾乎都沒有成功。就拿材料來說，相比銅，鈷的延展性和導(dǎo)熱性很差，而且極其脆弱，導(dǎo)致晶圓上的電壓極其不穩(wěn)定，進(jìn)一步降低了性能和功耗。”
一堆新技術(shù)的混合調(diào)制，成了將10nm工藝推入深淵的炸彈級(jí)操作。
有工程師透露，2018年英特爾10nm芯片剛量產(chǎn)時(shí)，實(shí)際良率低于1%，功耗甚至高于22nm。
“從決定半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的本質(zhì)來看，EUV決定了英特爾與臺(tái)積電之間的成敗。”
2018年12月，英特爾終于對(duì)外改口，只要EUV技術(shù)成熟且成本大幅降低，他們就會(huì)使用EUV技術(shù)生產(chǎn)7nm芯片。但這個(gè)模糊的說法遭到了當(dāng)時(shí)分析機(jī)構(gòu)的質(zhì)疑，因?yàn)樗麄儚氐族e(cuò)過了2016~2018年臺(tái)積電、三星等企業(yè)大力研發(fā)EUV技術(shù)的黃金時(shí)期。
“三星如果產(chǎn)量都有問題，那英特爾可能會(huì)更慢一些，它缺少臺(tái)積電和三星的經(jīng)驗(yàn)。” 一位半導(dǎo)體從業(yè)者認(rèn)為，英特爾也許會(huì)趕上，但絕對(duì)不輕松。
“雖然EUV技術(shù)還沒有為大批量生產(chǎn)做好準(zhǔn)備，特別是英特爾這種芯片出貨量極大的公司。但英特爾對(duì)EUV采取的策略是十分危險(xiǎn)的。這相當(dāng)于你在祈求老天‘讓別人都失敗吧’，而不是指望自己獲得成功。”
有人把英特爾錯(cuò)過EUV的原因，總結(jié)為“過于雄心勃勃”。但是在面對(duì)技術(shù)節(jié)點(diǎn)的選擇時(shí)，的確有時(shí)候更像是一種“賭博”——
如果英特爾應(yīng)用在10nm上的制造工藝成功了，那么他們?cè)谛袠I(yè)里將保持至少2年的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)；而失敗了，則需要坦然面對(duì)與臺(tái)積電平起平坐，甚至向后者俯首稱臣的結(jié)果。
在半導(dǎo)體行業(yè)，企業(yè)最好的衡量標(biāo)準(zhǔn)只有一個(gè)，那就是“競(jìng)爭(zhēng)”。
現(xiàn)在來看，英特就像是一直在試圖制造出最好的槍，向月亮射擊；但臺(tái)積電，卻趁此登上了月球。
工藝落后4年？
2019年初，臨危受命接任英特爾CEO的斯旺，曾試圖在同年Q3電話會(huì)議上“挽回人心”，承諾英特爾將不再“擠牙膏”，已開始大批量生產(chǎn)10nm處理器，甚至準(zhǔn)備再開一家工廠。
“我們從10nm失敗的工藝找到了問題，已經(jīng)從根本上改進(jìn)了制造技術(shù)。推出產(chǎn)品的節(jié)奏將會(huì)重新回到摩爾定律的軌道上來看，每2~2.5年引入新的制程，重新奪回Top1的地位。”
從下面這張去年10月英特爾發(fā)布的制程節(jié)點(diǎn)進(jìn)度圖來看，非常明顯，他們停留在14nm節(jié)點(diǎn)上的時(shí)間足足有5年。
雖然這個(gè)“+”號(hào)的疊加意味著14nm產(chǎn)品在不斷迭代，產(chǎn)品品質(zhì)也最終獲得了市場(chǎng)驗(yàn)證。但也有工程師向虎嗅指出，這是行業(yè)里慣用的做法，相當(dāng)于“一種制造工藝設(shè)計(jì)工具包的升級(jí)”，沒有太大意義。
正是由于14nm的延遲在前，下一代10nm芯片也從2015年開始多次宣布延遲。
圖片來自英特爾
這不僅意味著英特爾在那時(shí)候就已經(jīng)有些“脫軌”摩爾定律，也給AMD留出了充足的逆襲時(shí)間。讓這家在當(dāng)時(shí)瀕臨破產(chǎn)的芯片設(shè)計(jì)公司，成長(zhǎng)為當(dāng)下英特爾在PC等多個(gè)市場(chǎng)最為忌憚的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。
但是，有分析師僅僅通過數(shù)字之間的差距（兩個(gè)制程節(jié)點(diǎn)），就認(rèn)為“剛量產(chǎn)10nm的英特爾與大規(guī)模量產(chǎn)5nm芯片的臺(tái)積電中間的差距有4年”，那么就是大錯(cuò)特錯(cuò)了。
雖然行業(yè)默認(rèn)半導(dǎo)體制造工藝制程越小越好，但不意味著每一家晶圓代工廠的工藝標(biāo)準(zhǔn)是相同的。而業(yè)內(nèi)熟知，英特爾對(duì)制造工藝的標(biāo)準(zhǔn)制定一直相對(duì)激進(jìn)，要求也更高。
甚至有工程師嘲笑外界的無知：“英特爾10nm工藝的晶體管密度是臺(tái)積電10nm工藝的兩倍，已經(jīng)不是一個(gè)秘密。”
對(duì)于制造工藝來說，晶體管大小在某種程度上不是唯一的決定因素，它們之間的互連也不能忽略。相比其他晶圓廠，英特爾芯片上的互連間距更小，密度更高。
參與研發(fā)過TPU，對(duì)制造工藝非常熟悉的芯英科技創(chuàng)始人楊龔軼凡提醒我們，“7nm”這個(gè)數(shù)字并不完全與晶體管的尺寸有關(guān)。
“英特爾的10nm芯片對(duì)標(biāo)的其實(shí)是臺(tái)積電的7nm，甚至比后者的7nm都好。”
也正是這個(gè)原因，被很多終端用戶戲稱為“英特爾祖?zhèn)鞴に嚒钡?4nm，依然在性能的某些方面可以完勝AMD的部分7nm產(chǎn)品。
譬如，在2018年一個(gè)項(xiàng)目中，AMD的7nm服務(wù)器芯片EPYC被曝不敵英特爾14nm的Cascade Lake處理器。如今，英特爾仍然靠14nm產(chǎn)品牢牢占據(jù)服務(wù)器市場(chǎng)大部分份額，這充分證明了這家老牌巨頭強(qiáng)大的工程實(shí)力。
“同樣的制程，英特爾產(chǎn)品的性能一直都更好，所以10nm在2019年底量產(chǎn)了，晚點(diǎn)就晚點(diǎn)吧。但這次再度延遲的7nm芯片，才是英特爾真正意義上的‘落后’。” 他告訴虎嗅。
因?yàn)榕_(tái)積電的5nm芯片已經(jīng)開始大規(guī)模量產(chǎn)了。
“個(gè)人認(rèn)為英特爾的制造工藝大約落后臺(tái)積電6~12個(gè)月左右。” 一位芯片工程師認(rèn)為，雖然半導(dǎo)體制造市場(chǎng)也一直存在“嚴(yán)重的市場(chǎng)營(yíng)銷和宣傳錯(cuò)誤”，但這次，比起臺(tái)積電和三星的習(xí)慣性吹噓，英特爾的10nm芯片的確遲了。
2018年，英特爾工程師曾對(duì)外解釋過，他們對(duì)10nm的晶體管密度和制造材料要求太高，以至于超過了對(duì)節(jié)點(diǎn)本身的追求，才選擇延遲發(fā)布。
“如今10nm仍然受良率和產(chǎn)能所限，才迫使他們將一部分制造任務(wù)分出去。但7nm將采用EUV技術(shù)，或許會(huì)有扳回一局的機(jī)會(huì)。”一位工程師特別指出，這次交給臺(tái)積電的6nm訂單，其實(shí)相當(dāng)于英特爾的10nm工藝。
但這絕不意味著英特爾會(huì)把自己所有高端芯片訂單都交給臺(tái)積電，因?yàn)榕_(tái)積電也有自己的顧慮，它需要更多時(shí)間來增加產(chǎn)能。
“按照英特爾的出貨量，如果要完全滿足英特爾對(duì)高端芯片（7nm以下）的全部需求，臺(tái)積電需要5~8年的時(shí)間來建造額外的晶圓廠，臺(tái)積電能投入那么多錢嗎，不一定。”他指出，
因此，這也是外界猜測(cè)英特爾將來會(huì)在一段時(shí)間內(nèi)采用“制造+外包”這種混合模式的重要原因之一。有分析師預(yù)計(jì)，分散一部分制造壓力，會(huì)讓英特爾在產(chǎn)品性能方面重新領(lǐng)先于對(duì)手。
“外包可以大幅節(jié)省成本，聚焦于更先進(jìn)的制程。對(duì)于增加現(xiàn)金流，保證在激烈市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)下毛利率沒有劇烈波動(dòng)，是極有好處的。”
事實(shí)上，英特爾多年來一直在委托臺(tái)積電制造自己的部分非先進(jìn)制程產(chǎn)品，從沒有100%自己造芯片一說。
英特爾總裁格魯夫1988年走馬上任時(shí)，曾到臺(tái)灣參觀臺(tái)積電。當(dāng)時(shí)正值英特爾砍掉服務(wù)器，集中精力搞CPU的關(guān)鍵時(shí)期。臺(tái)積電趁此說服他把一部分制造業(yè)務(wù)交給了臺(tái)積電。
同時(shí)，作為行業(yè)水平最一流的晶圓制造廠，英特爾也給臺(tái)積電的產(chǎn)線解決了200多個(gè)問題，自此臺(tái)積電的制造能力第一次得到了認(rèn)證。
譬如多年來，英特爾等面向醫(yī)療成像以及打印機(jī)等終端產(chǎn)品的Arria系列SoC FPGA 硬核處理器，就是交給臺(tái)積電代工的。
圖片來自英特爾
當(dāng)然，這次很不一樣。
因?yàn)橛⑻貭柊汛砹俗约褐圃旃に囎饑?yán)的高端產(chǎn)品線分了出來。這標(biāo)志著，英格爾首次主動(dòng)承認(rèn)自己的生產(chǎn)能力已落后于臺(tái)積電。
但能不能追上，就要看他們能不能搶回“錯(cuò)過EUV的那些時(shí)光”了。
大象轉(zhuǎn)身
造就企業(yè)某個(gè)成功節(jié)點(diǎn)的原因，必然是一項(xiàng)牽一發(fā)而動(dòng)全身的“系統(tǒng)工程”，那么失敗也同樣如此。
僅在7nm芯片延遲消息發(fā)布后3天，英特爾首席工程師兼總裁 Renduchintala為此“背鍋”，宣布離職，英特爾也因此重組了技術(shù)團(tuán)隊(duì)。此前，英特爾的制造業(yè)務(wù)由他統(tǒng)籌管理。
需要注意的是，在他辭職前一個(gè)月，另一位天才級(jí)芯片設(shè)計(jì)大師Jim Keller剛剛從英特爾離開，而再往前推2年，他們的前任 CEO 科再奇因突然被爆“出軌”而被迫離職。
這讓很多人從制程工藝路線上的決策失誤上，看到了背后隱藏的團(tuán)隊(duì)問題。
早在今年3月，現(xiàn)任CEO斯旺就曾通過紐約時(shí)報(bào)，向外界曝光了英特爾不太光鮮的企業(yè)文化——很多自滿的管理者們?cè)趦?nèi)部為預(yù)算而互相爭(zhēng)斗，甚至有些人會(huì)隱瞞自己得到的有效信息。
“我們的團(tuán)隊(duì)正在改善設(shè)計(jì)與制造工程師團(tuán)隊(duì)之間的合作，他們近年來一直都在彼此疏遠(yuǎn)。” 他承認(rèn)，英特爾有些問題已經(jīng)根深蒂固了。
但這個(gè)情形對(duì)于晶圓制造行業(yè)來說是不可思議的。因?yàn)榕_(tái)積電無論是工藝還是良率的提升，都是靠蘋果、高通等公司的頂級(jí)芯片設(shè)計(jì)師幫忙調(diào)出來的。
“我們有世界上最聰明的人，毫無疑問。但問題仍然是，你如何讓他們朝同一方向劃船？”
有在英特爾制程開發(fā)工廠工作過的人曾爆料，公司在2014年前后解雇了大量有經(jīng)驗(yàn)的工程師。目前，很多博士生被聘用后在產(chǎn)線工作，沒有太多產(chǎn)線經(jīng)驗(yàn)。
“如果有經(jīng)驗(yàn)的人指導(dǎo)他們，相信很多工作會(huì)做的更好，但很多人離開了。”
但有人看到了更深層次的問題。
一位半導(dǎo)體從業(yè)者認(rèn)為，作為全世界資源最豐厚的半導(dǎo)體企業(yè)，卻沒有趕上GPU、移動(dòng)以及AI芯片等任何一次產(chǎn)業(yè)變革，根本原因在于：
“大公司的整個(gè)決策、邏輯、運(yùn)營(yíng)方式，已經(jīng)不再那么鼓勵(lì)變革性創(chuàng)新了，更多選擇的是迭代，這也是他們?cè)?4nm上糾纏過久的原因之一。所以他們攻占新市場(chǎng)的唯一方法，只有‘買’。”
幾乎所有個(gè)人電腦處理器愛好者都清楚，從2008年推出個(gè)人電腦微處理器酷睿 i5 一舉擊敗AMD后，在此后長(zhǎng)達(dá)10年的時(shí)間里，幾乎在PC市場(chǎng)沒有任何競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的英特爾就放慢了創(chuàng)新腳步。很顯然，與之密切相關(guān)的制造工藝也一定會(huì)放慢腳步。
“一方面是大公司都有的弊病，辦事低效，傲慢輕敵。” 有行業(yè)人士向虎嗅指出，這些問題都能在英特爾身上看到，但并不多。
“另一方面，他們站在頂端太久了。畢竟AMD是從跌到幾十億美元的市值一路浴血奮戰(zhàn)上來的，而英特爾長(zhǎng)期處于高位，不知愁滋味，即便他們?cè)诟鞣N新市場(chǎng)做了很多事。”
但是，對(duì)于大公司來說，如果長(zhǎng)時(shí)間在無人區(qū)跑，方向性錯(cuò)誤可能是致命的，CEO需要在這方面負(fù)主要責(zé)任。
“你想想，除了自英特爾歷史上最有名的創(chuàng)始三杰——諾伊斯、摩爾與格魯夫，之后有沒有讓人印象深刻的CEO名字？
從英特爾錯(cuò)過移動(dòng)時(shí)代開始，就預(yù)示著他們會(huì)有這樣的一天。” 他感嘆。
美國(guó)的憂慮
正如前面有華爾街分析師哀嘆“美國(guó)芯片時(shí)代徹底結(jié)束”。一位國(guó)內(nèi)行業(yè)人士給出了相同的看法：
“如果說以前全球只有一個(gè)國(guó)家能夠把半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)全鏈條全部吞下，就是美國(guó)。為什么？因?yàn)橛杏⑻貭枴Ｖ灰獩]有英特爾，美國(guó)就不具備半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈的能力。”
所以，如果英特爾未來某天徹底放棄晶圓制造，那么美國(guó)就失去了徹底可以與其他國(guó)家硬抗的核心力量之一。
有意思的是，就在英特爾宣布“將借助外援代工芯片”這個(gè)爆炸性消息之前，美國(guó)剛剛成功“強(qiáng)迫”臺(tái)積電耗資120億美元在亞利桑那州建廠。
他們?cè)谶^去幾個(gè)月，密集發(fā)布了一系列半導(dǎo)體制造工廠扶持計(jì)劃，包括向格羅方德等本土二流芯片制造工廠注資，努力扶正這些虧損企業(yè)東倒西歪的身子。
而英特爾的這一決定，顯然與美國(guó)政府的意愿相悖。
特別是美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SIA，值得注意，英特爾創(chuàng)始人之一諾伊斯是這個(gè)協(xié)會(huì)的第一任主席）在6月發(fā)布了一份名為《加強(qiáng)美國(guó)半導(dǎo)體工業(yè)基地分析與建議》的報(bào)告，指出：
“美國(guó)在芯片制造方面嚴(yán)重依賴亞洲供應(yīng)商，這是美國(guó)在這個(gè)產(chǎn)業(yè)上的弱點(diǎn)。從長(zhǎng)期來看，中國(guó)大陸準(zhǔn)備通過補(bǔ)貼大力建設(shè)60多家新晶圓廠，甚至?xí)?030年會(huì)成為全球最大的芯片制造國(guó)，占比翻番，這是對(duì)我們非常不利的。
這可能導(dǎo)致我們失去了中國(guó)市場(chǎng)份額的同時(shí)，中國(guó)自己的份額會(huì)有進(jìn)一步增長(zhǎng)。因此我們需要大量公共與私人投資。”
圖片來自SIA在2020年6月發(fā)布的報(bào)告
目前，美國(guó)僅占全球半導(dǎo)體制造產(chǎn)能的12%，相比之下，超過50%由位于中國(guó)臺(tái)灣的臺(tái)積電包攬，而中國(guó)雖然沒有在先進(jìn)制程上占據(jù)優(yōu)勢(shì)，但憑借“量大”，也在2019年拿下17%的全球份額。
但如今，被寄予厚望的中芯國(guó)際正在接收來自政府與股民源源不斷的資金，其他晶圓廠也正在陸續(xù)拔地而起。從國(guó)家長(zhǎng)期科技戰(zhàn)略來看，美國(guó)的確需要對(duì)不利局勢(shì)擔(dān)憂。
因此，他們特意在文件中指出“要資助建立先進(jìn)的邏輯芯片生態(tài)系統(tǒng)，特別是EUV工藝和7nm以下的制造技術(shù)”。
“站在國(guó)家戰(zhàn)略角度，英特爾也不可能放棄晶圓制造。” 一位產(chǎn)業(yè)分析師告訴虎嗅，在解決掉產(chǎn)品延期和量產(chǎn)問題后，英特爾可能會(huì)在3~5年內(nèi)重新掌握最先進(jìn)的晶圓制造技術(shù)。
不過SIA也承認(rèn)，試圖將世界上最復(fù)雜、成本最高的供應(yīng)鏈完全局限在本土，是不切實(shí)際的。
“但是，半導(dǎo)體技術(shù)對(duì)于國(guó)家經(jīng)濟(jì)和安全的重要性，我們認(rèn)為通過投資加固半導(dǎo)體工業(yè)基礎(chǔ)，保持技術(shù)領(lǐng)先，是非常有必要的。”
