支持Zen 3，還有PCIe 4.0！新一代AMD主流主板：B550首測
發(fā)布時間：2020-06-17 07:38:16
主板從主板設(shè)計來看，AMD還是非常厚道的，從推土機架構(gòu)到Zen，Zen+、今天的Zen 2，以及未來的Zen 3處理器，都使用的是AM4接口，一款老主板就能兼容不少處理器。不過從技術(shù)規(guī)格來看，不論是B450、B350還是A320，AMD目前市場上的主流主板芯片組的技術(shù)規(guī)格已經(jīng)比較落后。它們無法支持當前最新的技術(shù)規(guī)范，比如USB 3.2、PCIe 4.0等。要知道現(xiàn)在市場上已經(jīng)有大量采用PCIe 4.0技術(shù)的顯卡、SSD。而在支持PCIe 4.0技術(shù)的銳龍3 3100、銳龍3 3300X等第三代銳龍主流處理器上市后，更新主流芯片組的需求就更為緊迫了。畢竟除了高端的X570外，市場還迫切需要一款面向入門級用戶和高性價比市場的芯片組新品。終于，在今天這款期待已久的產(chǎn)品正式向市場推出，它就是AMD的B550主板芯片組。
支持新處理器、PCIe 4.0
AMD B550主板技術(shù)解析
▲AMD B550主板芯片組
AMD此次發(fā)布的AMD B550芯片組恰好填補了這個空缺。它的規(guī)格相比目前頂級的X570有所縮減，但是相比當前定位于高性價比、入門級市場的B450等又有顯著提升。B550正式提供了對PCIe 4.0總線的支持，此外還包括USB 3.2 Gen 2規(guī)范、數(shù)據(jù)總線規(guī)格提升至PCIe 3.0、支持雙顯卡等。值得注意的是，B550芯片組本身并不支持PCIe 4.0，其提供的PCIe 4.0總線來自于CPU自帶的20條PCIe 4.0通道，其中16個通道用于顯卡，可以拆分為雙顯卡接駁使用或者連接其他高速設(shè)備，另外4個通道則用于和B550芯片組相連，但需要降速至PCIe 3.0使用。
▲AMD B550主板原生就具備同時支持PCIe 4.0顯卡與SSD的能力
值得一提的是，第三代銳龍?zhí)幚砥鬟€額外提供了一個PCIe 4.0 x4通道與處理器直連。在B550主板這4條通道可以設(shè)計為一個PCIe 4.0 x4 NVMe SSD接口或兩個SATA接口，一個PCIe 4.0 x2 NVMe SSD接口，亦或是兩個PCIe 4.0 x2 NVMe SSD接口。主板廠商可以在三種方案中任選其一，這也讓B550主板原生就具備同時支持PCIe 4.0顯卡與SSD的能力。
相比之下，之前的B450芯片組和相關(guān)產(chǎn)品雖然也可以搭配支持PCIe 4.0的銳龍3000系列處理器使用，但是考慮到主板設(shè)計、穩(wěn)定性以及市場區(qū)分等原因，AMD沒有允許廠商在使用這款（以及之前型號）芯片組的主板上提供對PCIe 4.0的支持。因此，B550是高性價比和入門級市場上首個正式支持PCIe 4.0規(guī)范的芯片組。
在外部接駁規(guī)格方面，B550芯片組提供了2個USB 10Gbps規(guī)格的接口、2個USB 5Gbps規(guī)格的接口以及6個USB 480Mbps接口，此外還包括4個SATA 6Gbps、4個PCIe 3.0通道以及一組二選一配置，可選2個PCIe 3.0通道或者2個SATA 6Gbps。此外，在處理器和芯片組的連接帶寬方面，之前的B450使用的是PCIe 2.0 x4規(guī)范，在面對大量的外部高速設(shè)備時，2GB/s的帶寬頗為捉襟見肘。本次B550提升至PCIe 3.0 x4，可以提供大約4GB/s的雙向帶寬，這樣一來即使在B550芯片組上接駁高速NVMe SSD，也不會帶來太大的性能損失。
▲和仍在部分使用PCIe 2.0標準的B450芯片組相比，B550芯片組全面提升到PCIe 3.0、PCIe 4.0標準，技術(shù)優(yōu)勢明顯。
總的來看，B550是一款定位精準的產(chǎn)品，它相比B450升級幅度頗大，PCIe 4.0總線的加入、使用PCIe 3.0總線和CPU連接、支持USB 3.2Gen 2、支持Zen 3架構(gòu)的產(chǎn)品等，都能確保其在未來很長一段時間內(nèi)技術(shù)不落伍且滿足消費者的需求。相比X570，B550覆蓋了前者絕大部分特性，唯一的差別在于X570采用PCIe 4.0總線連接處理器和芯片組，X570芯片組自身也可以提供PCIe 4.0插槽，這對一般用戶來說用處并不大。畢竟沒有太多用戶需要在芯片組上接滿大量高速設(shè)備并同時使用。產(chǎn)品方面，目前已經(jīng)有包括華擎、華碩、微星、技嘉、映泰等多家廠商推出了B550的產(chǎn)品，總計有60多款，提供給用戶的選擇非常多。
最后需要注意的是，由于主要針對新處理器設(shè)計，因此B550芯片組目前只支持第三代銳龍?zhí)幚砥鳎ú话捎肸en+架構(gòu)的銳龍3000系列APU），以及未來采用Zen3架構(gòu)的AMD處理器，所以AMD B550主板更適合采用新處理器的新裝機用戶。
面向玩家的AMD B550游戲旗艦
ROG STRIX B550-E GAMING
▲主板采用了夸張的14+2相供電設(shè)計，每相搭配Power Stages一體式封裝DRMOS，合金電感與在105℃溫度環(huán)境下?lián)碛?000小時工作壽命的5K固態(tài)電容。
由于與英特爾B460、B360等主流主板不同，B550主板仍然支持處理器、內(nèi)存超頻，其能力就像英特爾陣營的“Z490”主板一般，因此廠商此次也推出了多款做工豪華、功能豐富的B550主板，如這款來自ROG的ROG STRIX B550-E GAMING。首先這款主板最引人矚目的就是其夸張的14+2相供電設(shè)計。其中14相供電為處理器核心供電，另外兩相為處理器SOC芯片即整合PCIe、內(nèi)存控制器等處理器外圍電路的芯片供電。其供電設(shè)計與同為14+2相設(shè)計的X570旗艦為CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板非常相似。其中專為處理器核心供電的14相供電是由兩顆電感、兩顆Power Stages一體式封裝DRMOS通過兩兩并聯(lián)來實現(xiàn)的。相比通過倍相芯片來實現(xiàn)多相供電的方案，兩顆并聯(lián)的DRMOS可以直接將電流一分為二，無需經(jīng)過第三方倍相芯片，擁有更短的響應(yīng)時間，而基于倍相芯片的供電電路則會增加約20ns的延遲。
同時，這款主板還采用了8PIN+4PIN的ProCool高強度電源實心接口，其內(nèi)部采用了更粗的CPU實心供電插針，相比傳統(tǒng)的空心插針，它的可插拔壽命更長，阻抗更低，可以降低發(fā)熱量，讓電源的傳輸更有保障。
▲ROG STRIX B550-E GAMING主板采用了完整覆蓋MOSFET、電感、芯片組的散熱模塊，并通過特制導(dǎo)熱貼快速導(dǎo)出熱量，值得一提的是，B550芯片組不再需要加裝風(fēng)扇主動散熱，靜音性更好。
▲ROG STRIX B550-E GAMING主板原生就具備同時支持PCIe 4.0顯卡與SSD的能力，圖為增加了金屬強化層的PCIe 4.0 x16的SAFESLOT顯卡插槽與配備散熱片的PCIe 4.0 x4 M.2 SSD插槽。
功能方面，這款主板提供了兩根支持PCIe 4.0標準的顯卡插槽，其中一根提供高達PCIe 4.0 x16的帶寬，適合只搭配一張獨立顯卡使用。另一根顯卡插槽則借助PCIe帶寬切換芯片，在插入兩張顯卡時，可以將處理器提供的PCIe 4.0 x16顯卡帶寬一分為二，每根顯卡插槽各占有PCIe 4.0 x8的帶寬，從而令主板支持組建x8+x8的CrossFire或SLI顯卡并聯(lián)系統(tǒng)。更值得一提的是，主板還提供了一個最高可以支持M.2 22110規(guī)格，帶寬為PCIe 4.0 x4的M.2 SSD插槽，并配備了由鋁合金打造的M.2 SSD散熱片，散熱片還配有LAIRD高導(dǎo)熱系數(shù)導(dǎo)熱墊，保證熱量能高效地傳導(dǎo)到散熱片上。
▲ROG STRIX B550-E GAMING標配英特爾I225-V 2.5G網(wǎng)卡、英特爾WiFi 6 AX200無線網(wǎng)卡，其配置水準與英特爾中高端Z490主板相同。
網(wǎng)絡(luò)上，讓人驚喜的是，ROG STRIX B550-E GAMING居然配備了在英特爾Z490主板使用，帶寬達2.5Gbps的英特爾I225-V 2.5G網(wǎng)卡。相對常見的千兆網(wǎng)卡，帶寬提升了2.5倍，能有效提升用戶的軟件下載、上傳速度。同時它也搭配了英特爾WiFi 6 AX200無線網(wǎng)卡，在5GHz@160MHz頻段下的理論傳輸帶寬可提升到2.4Gbps，相對帶寬1.73Gbps的Wi-Fi 5有明顯提升。此外，這款主板還帶來了AI智能網(wǎng)絡(luò)功能，可以通過GameFirst VI游戲低延遲功能，自動優(yōu)化游戲網(wǎng)絡(luò)環(huán)境，進而為玩家?guī)砹鲿?、不卡頓的游戲體驗。
▲主板音頻部分配備瑞昱S1200A音頻芯片、EMI防護罩，以及日系尼吉康音頻電容。
音頻方面，ROG STRIX B550-E GAMING主板不僅擁有120dB信噪比立體聲音頻輸出的瑞昱S1200A 7.1聲道Codec，還配備了EMI防護罩。其音頻部分采用獨立布線，聲卡區(qū)域與主板PCB隔離，左右聲道布線也采用分層隔離設(shè)計，以降低EMI干擾，保證左右聲道輸出相同質(zhì)量的品質(zhì)。而為了提供更好的音質(zhì)，該主板還搭配了數(shù)顆日本尼吉康的黃色音頻電容，能帶來溫暖、自然與身臨其境的音色。
▲主板提供了一個非常特別，名為USB Type-C的音頻接口，可以通過內(nèi)置的S210耳放芯片，為用戶帶來更為震撼的游戲效果，同時ROG還隨主板附送了一條Type-C轉(zhuǎn)3.5mm音頻線。
特別的是，ROG STRIX B550-E GAMING主板擁有其他主板所沒有的USB Type-C音頻接口，該接口內(nèi)置了一顆S210耳放芯片，可以帶給用戶更為震撼的游戲臨場效果。而為了方便用戶連接各類耳機，ROG還隨主板提供了一條Type-C轉(zhuǎn)3.5mm音頻線，非常人性化。此外華碩的B550主板還擁有一大絕技——“AI降噪”。我們知道很多玩家在吵鬧的寢室、家庭環(huán)境中游戲。對于需要實時語音溝通的“吃雞”、《英雄聯(lián)盟》等網(wǎng)絡(luò)游戲來說，這樣的游戲環(huán)境是非常糟糕的，它很可能導(dǎo)致玩家無法聽清對方的信息，導(dǎo)致合作失敗。為此，華碩特別在B550主板上推出了AI降噪功能。
▲華碩B550主板在Armoury Crate（彈藥箱）軟件中整合了AI智能降噪功能，可以有效降低玩家在網(wǎng)絡(luò)游戲語音溝通中的背景噪音。
▲開啟智能降噪技術(shù)后，電腦系統(tǒng)的性能損失只有僅僅0.5%。
該功能集成在Armoury Crate（彈藥箱）軟件中，支持3.5mm、USB、Bluetooth采用三類接口的耳機。從實測來看，在未開啟該功能時，除了玩家與我們溝通的語音，還能清晰地聽到對方敲打鍵盤的聲音，背景中其室友交談時的聲聲細語。而在開啟該功能后，我們則只能聽到對方的語音，幾乎沒有任何背景噪音。同時與其他會帶來較大性能損失的降噪技術(shù)不同，華碩此次研發(fā)的AI智能降噪功能并不會明顯影響處理器、顯卡的性能。從測試來看，開啟AI智能降噪技術(shù)或的性能損失只有區(qū)區(qū)0.5%。
▲ROG Strix B550系列主板還為玩家提供了增強臨場感與定位能力的DTS Sound Unbound音頻技術(shù)
此外，ROG Strix B550系列主板還支持DTS Sound Unbound音頻技術(shù)，這是一種結(jié)合空間音頻與HRTF高級音效定位算法的音頻技術(shù)。它不僅可以提升游戲與電影的臨場感，還能增強玩家在游戲中聽音辨位的能力，從而在FPS射擊類游戲中更好地了解敵人的動向，先發(fā)制人。目前該技術(shù)支持《戰(zhàn)爭機器5》《無主之地3》《使命召喚：現(xiàn)代戰(zhàn)爭》《極限競速:地平線4》等12款游戲大作。
綜合以上介紹不難看出，ROG STRIX B550-E GAMING主板不僅擁有非常豪華的做工、用料，其相關(guān)的網(wǎng)絡(luò)、音頻游戲優(yōu)化功能也很豐富，非常適合追求性能、品質(zhì)、功能的用戶考慮。接下來就讓我們通過實際測試來看看它在實際使用中的表現(xiàn)到底如何。
ROG STRIX B550-E GAMING主板規(guī)格
板型：ATX
處理器接口：Socket AM4
芯片組：AMD B550
內(nèi)存插槽：DIMM×4（最高支持DDR4 4400 128GB）
擴展插槽：PCIe 4.0 x16×1、PCIe 4.0 x8×1、PCIe 3.0 x4×1、PCIe 3.0 x1×2、PCIe 3.0 x4 M.2 SSD×1、PCIe 4.0 x4 M.2 SSD×1、SATA 6Gb/s×6
網(wǎng)絡(luò)芯片：Intel I225-V千兆網(wǎng)卡、Intel Wi-Fi 6 AX200無線網(wǎng)卡
音頻芯片：SupremeFX S1220A 7.1聲道音頻系統(tǒng)
背板接口：USB 2.0+USB 3.2 Gen 2+2.5G網(wǎng)絡(luò)接口+模擬7.1聲道音頻接口+HDMI+DP+無線天線接口
參考價格：2199元
發(fā)熱量低、可超頻
ROG STRIX B550-E GAMING主板
測試平臺一覽
主板：ROG STRIX B550-E GAMING主板
處理器：AMD銳龍9 3900X
內(nèi)存：芝奇Trident Z RGB DDR4 3600 8GB×2
硬盤：英特爾Optane 900P
顯卡：Radeon RX 5700XT
系統(tǒng)：Windows 10專業(yè)工作站版
測試點評：由于這款ROG STRIX B550-E GAMING主板定位較高，也采用了豪華的供電設(shè)計，因此在測試中我們采用了高端的AMD銳龍9 3900X 12核心、24線程處理器，并搭配16GB DDR4 3600內(nèi)存，以及Radeon RX 5700XT顯卡。從測試結(jié)果來看，主板基本正常地發(fā)揮出了銳龍9 3900X的性能——CPU-Z處理器多線程性能突破8000分大關(guān)，PerformanceTest 10.0 CPU總分在31萬分之上。在實際應(yīng)用中，其V-RAY渲染性能也達到了19003ksamples，將867MB FLAC無損音頻轉(zhuǎn)碼為MP3音頻的所需時間只有10秒。同時該系統(tǒng)也能在2K分辨率下流暢運行《僵尸世界大戰(zhàn)：部落模式》《戰(zhàn)爭機器:戰(zhàn)略版》《全面戰(zhàn)爭：三國》等游戲大作，足以滿足大部分游戲發(fā)燒友的需求。
▲銳龍9 3900X 12核心處理器滿載運行半小時后，主板供電部分的最高溫度僅45.8℃。
更值得一提的是，借助14+2的多相供電設(shè)計，ROG STRIX B550-E GAMING主板在長時間搭配銳龍9 3900X 12核心處理器高負載運行下的發(fā)熱量很低。在運行半小時同時開啟CPU、FPU、CACHE的AIDA64烤機測試后，處理器供電部分的最高溫度僅僅只有45.8℃，供電部分的平均溫度僅42.4℃，可以說比很多高端X570主板的供電部分還要涼爽一些，完全可以與CROSSHAIR Ⅷ FORMULA這樣的旗艦產(chǎn)品匹敵。同時在烤機過程中，主板也沒有出現(xiàn)任何不穩(wěn)定或藍屏的現(xiàn)象，工作非常穩(wěn)定。
提升創(chuàng)作性能
ROG STRIX B550-E GAMING主板超頻測試
▲超頻到全核心4.2GHz后，AMD銳龍9 3900X的CINEBENCH R20處理器多核心渲染性能突破了7500pts。
測試點評：相對英特爾B460這類主流芯片組，AMD B550芯片組還有兩大獨門絕技，第一就是超頻。根據(jù)我們的實際測試來看，只需要使用性能較好的風(fēng)冷散熱器，如“幽靈”棱鏡這類性能稍強的風(fēng)冷散熱器，我們就能在1.4V電壓設(shè)置下，將AMD銳龍9 3900X的12顆核心全部超頻到4.2GHz。超頻后處理器的多線程運算性能得到明顯提升，如CINEBENCH R20處理器多核心渲染性能提升了約11.3%，CPU-Z 1.92處理器多線程性能提升了約6.3%。而這也為那些需要多線程運算的實際應(yīng)用帶來了好處——銳龍9 3900X的V-RAY渲染性能提升了多達8.76%，TrueCrypt AES加密解密性能提升2.8%，7-Zip壓縮與解壓縮性能提升了1.8%，F(xiàn)LAC無損音頻轉(zhuǎn)MP3音頻的所用時間也減少了1秒，只需9秒即可完成工作。
從顯卡到SSD的全面提升
ROG STRIX B550-E GAMING主板PCIe 4.0技術(shù)體驗
▲PCIe 3.0 x16顯卡的傳輸帶寬只有13.18GB/s
▲PCIe 4.0顯卡在ROG STRIX B550-E GAMING這類主板上的傳輸帶寬可以達到25.57GB/s（注：軟件仍錯誤識別為PCIe 3.0 x16）
測試點評：相對英特爾B460這類主流芯片組，AMD B550的第二大絕技就是支持PCIe 4.0。從3DMark的PCIe帶寬測試來看，PCIe 3.0 x16顯卡的傳輸帶寬只有13.18GB/s，而Radeon RX 5700XT顯卡在ROG STRIX B550-E GAMING主板上的傳輸帶寬達到了25.57GB/s。顯然高性能PCIe 4.0顯卡在ROG STRIX B550-E GAMING這類主板上才能讓性能得到充分發(fā)揮，畢竟在GPU的工作能力范圍內(nèi)，每個運算周期獲得的待處理數(shù)據(jù)越多，GPU的工作效率才能越高。
▲PCIe 4.0 x4 SSD在B550主板上可以發(fā)揮出巨大的威力
同時ROG STRIX B550-E GAMING主板的PCIe 4.0 x4 M.2 SSD插槽也發(fā)揮出了巨大的威力——PCIe 4.0 x4 SSD在這款主板上的AS SSD BENCHMARK總分輕松突破8000分，最高4800MB/s以上的連續(xù)傳輸速度也是PCIe 3.0 x4 SSD難以企及的。
B550主板不是一款簡單的主流產(chǎn)品
綜合以上測試體驗，我們認為不應(yīng)簡單地將B550視為一款主流產(chǎn)品，得益于AMD的開放性和包容性，事實上它具備很多X570高端主板才擁有的特性，從PCIe 4.0到超頻，再到支持下一代Zen 3處理器。與X570的區(qū)別僅僅在于處理器與芯片組間的連接總線，部分PCIe插槽還是PCIe 3.0標準。顯然這對于用戶的實際體驗不會有太多影響，單從技術(shù)水平來說，它甚至比對手的Z490主板還要高，畢竟Z490目前僅僅只支持到PCIe 3.0。這也就決定了B550是一款頗具性價比的芯片組。
不論是售價只有幾百元，就能提供PCIe 4.0技術(shù)，支持Zen2、Zen 3的主流B550主板，還是像ROG STRIX B550-E GAMING這類售價在2000元以上的高端B550主板都具備很高的性價比。畢竟ROG STRIX B550-E GAMING的做工、用料、發(fā)熱量表現(xiàn)接近X570旗艦，功能上2.5G網(wǎng)卡、Wi-Fi 6無線網(wǎng)卡，再加特別的AI智能降噪功能都一一在列，而其售價與X570旗艦主板相比，只有后者的一半甚至三分之一。所以對于追求性能、技術(shù)規(guī)格，但又預(yù)算有限的第三代銳龍?zhí)幚砥饔脩魜碚f，新款B550主板就是值得考慮的選擇。